Материалы: FR4, FR4 High Tg, TU-872 SLK (TUC)

Финишное покрытие: ПОС-63

Иммерсионные покрытия: золото, серебро, олово

Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) с TDP до 270 Вт для высокой вычислительной мощности

16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4 RDIMM 3200 МГц с максимальным объемом до 4 Тбайт

Гибко-конфигурируемая сетевая подсистема на базе сдвоенных карт Mezzanine OCPv3 и OCPv2 с поддержкой 10GBASE-T

Современная шина PCI Express Gen4 с 3 слотами x16, 2 слотами x8 и 4 слотами Slimline для NVMe накопителей

Поддерживает четырехъядерный 64-разрядный процессор Allwinner A64 на базе архитектуры ARM Cortex-A53

Плата имеет разъем для карты MicroSD, последовательный отладочный разъем UART

Используется оперативная память 1 ГБ или 2 ГБ ОЗУ DDR3L @ 672 МГц

Выход монитора HDMI

Полностью отечественная разработка от лидера отрасли

Локализованная электро-компонентная база

Обработка сигналов от сенсоров