Материалы: FR4, FR4 High Tg, TU-872 SLK (TUC)
Финишное покрытие: ПОС-63
Иммерсионные покрытия: золото, серебро, олово
Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) с TDP до 270 Вт для высокой вычислительной мощности
16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4 RDIMM 3200 МГц с максимальным объемом до 4 Тбайт
Гибко-конфигурируемая сетевая подсистема на базе сдвоенных карт Mezzanine OCPv3 и OCPv2 с поддержкой 10GBASE-T
Современная шина PCI Express Gen4 с 3 слотами x16, 2 слотами x8 и 4 слотами Slimline для NVMe накопителей
Поддерживает четырехъядерный 64-разрядный процессор Allwinner A64 на базе архитектуры ARM Cortex-A53
Плата имеет разъем для карты MicroSD, последовательный отладочный разъем UART
Используется оперативная память 1 ГБ или 2 ГБ ОЗУ DDR3L @ 672 МГц
Выход монитора HDMI
Полностью отечественная разработка от лидера отрасли
Локализованная электро-компонентная база
Обработка сигналов от сенсоров