Контактирующее устройство QFP-16-S-0010
26.30.23.110 Модемы и модули связи для работы в сетях связи различных стандартов
Тип корпуса микросхемы - Н18.64. Материал - PEI. Диапазон рабочих температур -60...+150 С.
26.30.23.110 Модемы и модули связи для работы в сетях связи различных стандартов
Тип корпуса микросхемы - Н18.64. Материал - PEI. Диапазон рабочих температур -60...+150 С.